1.客製化設計 2.串聯製程站間之傳送 3.薄片製程之Handling

1.可同時進行正反面清洗 2.針對薄片製程以特殊chamber對應防止破片

1.多樣式去除技術 2.蝕刻 3.光阻去除 4.顯影 5.客製化

1.特殊設計&技術 ■ 流場精密計算，乾燥時間短。 ■ 可應用薄片晶圓及厚片晶圓。 ■ 薄片破片率低。 2.製程表現 ■ 無水痕/水珠殘留。 ■ 沒有微粒污染。 ■ 不影響光刻膠。 ■ 化學品&氣體使用量少。 3.機種選擇性 ■ IPA 乾燥機。 ■ HOT N2 乾燥機。

1.多樣式去除技術 ■ 特殊噴嘴設計，超高的去除率。（特別針對頑固特性的光阻） ■ 溶劑使用量少，有效控制成本。 ■ Soaking Disc，預先針對特殊光阻做前置軟化。 2.非接觸式傳送 3.雙面清洗室設計 ■ 在晶圓反面形成水膜。 ■ 晶圓正反面可同時清洗。

1.多樣式去除技術 ■ Soaking Disc，預先針對特殊光阻做前置軟化。 ■ 噴頭型式的選擇。 ■ 製程腔體的搭配。 2.非接觸式傳送 3.雙面清洗室設計 ■ 在晶圓反面形成水膜。 ■ 晶圓正反面可同時進行製程。

1.特殊的去除技術 ■ 應力釋放（Stress relief）。 ■ 化學蝕刻液消耗量有效控制。 ■ 優異的均勻度及蝕刻率。 2.非接觸式傳送 3.雙面清洗室設計 ■ 在晶圓反面形成水膜。 ■ 晶圓正反面可同時清洗。 4.化學液迴圈設計 ■ 分離化學液與水。 ■ 酸水回收率達95%以上。