1.特殊設計&技術 ■ 流場精密計算,乾燥時間短。 ■ 可應用薄片晶圓及厚片晶圓。 ■ 薄片破片率低。 2.製程表現 ■ 無水痕/水珠殘留。 ■ 沒有微粒污染。 ■ 不影響光刻膠。 ■ 化學品&氣體使用量少。 3.機種選擇性 ■ IPA 乾燥機。 ■ HOT N2 乾燥機。